[发明专利]一种可调出风口的BGA返修台及其调节方法在审
| 申请号： | 202110682983.1 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113382553A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 田礼芳;黄春琼 | 申请（专利权）人： | 芜湖顶贴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可调出风口的BGA返修台及其调节方法，涉及PCB板生产设备技术领域，该可调出风口的BGA返修台，包括与BGA返修台面的预热板垂直设置的固定轴和限位轴以及与预热板平行设置的上活动架和下活动架，所述固定轴和限位轴均通过滚子轴承和连接法兰安装固定，且固定轴贯穿预热板，所述限位轴位于预热板的下方。本发明通过设置固定轴、限位轴、上活动架、下活动架、滚子轴承、圆柱齿轮、夹套、支撑弹簧、套管和插管，解决了目前市面上的BGA返修台的上出风口位置是可以改变的但下出风口位置无法调节，对于一个PCB板上具有两处及以上不同位置的返修问题需要处理时，需要反复进行拆装、调节夹具，导致增加返修操作步骤、增加返修时间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调出 风口 bga 返修 及其 调节 方法 | ||
【主权项】：
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