[发明专利]一种金属电极的制备方法有效
| 申请号： | 202110685010.3 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113423189B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王功;王旭阳;李雪征;李俊慧;冯亚丽;郭育梅;贾赫 | 申请（专利权）人： | 北京世维通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 任万玲;杨仁波 |
| 地址： | 100084 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属电极的制备方法，包括如下步骤：在待镀基板上制作图形化种子层，在所述待镀基板的指定区域形成无图形化种子层覆盖的区域；在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作掩膜图形；在带有所述掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上沉积金属层，形成金属电极。本发明的上述方案，通过将待镀基板划分为图形化种子层覆盖的区域和无图形化种子层覆盖的区域，可以对制备得到的金属电极的厚度分布进行调节，改善电极厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
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