[发明专利]非圆形基板的电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 202110686111.2 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115573016A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王晖;王坚;贾照伟;王俊;胡瑜璐 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/10;C25D17/12;C25D7/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了非圆形基板的电镀装置，包括中心电极区、周边电极区、电源装置和控制装置。中心电极区的尺寸是非圆形基板的内切圆，中心电极区中设置中心电极。周边电极区围绕中心电极区，周边电极区的外周尺寸是非圆形基板的外切圆，周边电极区中设置紧密排列的点状电极，点状电极填充周边电极区。电源装置为中心电极以及点状电极供电。控制装置连接在电源装置和中心电极以及点状电极之间，控制中心电极以及点状电极的开闭，控制装置跟踪基板的转动位置，使得中心电极区和周边电极区中由基板所覆盖的区域中的电极开启，未被基板所覆盖的区域中的电极关闭，电极跟随基板的转动而开启或关闭。本发明还揭示了非圆形基板的电镀方法。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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