[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110686152.1 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115580984A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王建;杨梅 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 关雅慧;饶婕 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板及其制造方法，该方法包括提供覆铜板，覆铜板包括基层第一金属层和第二金属层，基层包括线路区、电阻区及连接区；于第一金属层对应电阻区的表面形成电阻层，电阻层延伸至连接区；于第一金属层的表面形成第一介质层，电阻层内嵌于第一介质层；于基层上形成第一开口；移除对应第一开口处的第一金属层以形成第二开口，并图形化第一金属层和第二金属层形成第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层电性连接，以使电阻层与第一线路层和第二线路层电性连接；于第二开口内设第二介质层；于第一开口内设第一覆盖层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法通过在特定区域内埋电阻层，简化了制程，提高了电路板良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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