[发明专利]一种二维材料的转移方法有效

专利信息
申请号: 202110689750.4 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN113264522B 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 刘俊江;王焕明;许智;蒋晓磊 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室
主分类号: C01B32/194 分类号: C01B32/194;C01B21/064;C01B25/00;C01B32/198;C01B32/15;C01B35/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐菲
地址: 523808 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种二维材料的转移方法,属于半导体材料领域。二维材料的转移方法包括:将生长基底有二维材料的一面与支撑层经胶层粘接,保持胶层具有流动性的条件下,于刻蚀液中去除生长基底后,刻蚀液中含有沸点低于胶层的固化温度的低沸点溶剂,在低于胶层的固化温度下加热,使低沸点溶剂转化为气态以撑开并消除二维材料的褶皱后,将二维材料背离支撑层的一面与目标基底结合,去除支撑层及胶层,实现二维材料从生长基底转移至目标基底。本申请通过上述特定的操作,不仅能够实现二维材料从生长基底转移至目标基底,还有效降低转移后的二维材料表面存在褶皱、破损的问题,且转移后的二维材料表面基本不存在胶层污染。
搜索关键词: 一种 二维 材料 转移 方法
【主权项】:
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