[发明专利]用于将传感器附接到基底的附接系统及方法在审
| 申请号： | 202110690211.2 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113851441A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | H.阿德兰;Y.博 | 申请（专利权）人： | 泰连挪威公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;G01D21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈曦 |
| 地址： | 挪威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明示出了一种用于将传感器(20)附接到基底(30)的附接系统(100)，包括适于附接传感器(20)的第一粘合剂层(11)和适于附接基底(30)的第二粘合剂层(12)，其中第一层(11)附接到第二层(12)，并且其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。此外，示出了将传感器(20)附接到基底(30)的方法，包括将第一粘合剂层(11)附接到传感器(20)的步骤、将第二粘合剂层(12)附接到基底(30)的步骤以及将第一粘合剂层(11)附接到第二粘合剂层(12)的步骤，其中第一层(11)在弹性和硬度中的至少一个方面不同于第二层(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 接到 基底 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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