[发明专利]电压转换隔离结构

摘要

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种电压转换隔离结构，包括基底层，基底层包括用于连接芯片的低电压区的低压连接部、用于连接芯片的高电压区的高压连接部，和漂移区，漂移区相对的两侧分别连接低压连接部和高压连接部；基底层中形成有第一导电类型半导体环，第一导电类型半导体环包括：第一导电类型环低压部形成于低压连接部位置处的基底层中；第一导电类型环高压部形成于高压连接部位置处的基底层中；第一导电类型环体部的两端分别与第一导电类型环低压部，和第一导电类型环高压部相连，形成封闭区域；在靠近第一导电类型环高压部的高压连接部中，和高电压区中，分别形成第二导电类型半导体A区和第二导电类型半导体B区。