[发明专利]PCB板电镀硬金渗金的返工方法在审
| 申请号： | 202110690711.6 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113630974A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;王金灵;关俊轩 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，加工所需尺寸的PCB内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在PCB内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；进行贴膜、曝光、显影，电镀硬金，褪膜，检验待蚀刻部位是否出现渗金，使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部分设定为菲林不开窗部分；将PCB板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油处理，绿油之后进行显影处理；将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。采用检测与连续处理的方式，进行电镀渗金的修复，解决了线路板报废率高的问题，节约成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 硬金渗金 返工 方法 | ||
【主权项】：
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