[发明专利]一种在轨传感器对接密封结构有效

专利信息
申请号: 202110692671.9 申请日: 2021-06-22
公开(公告)号: CN113418541B 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 崔寓淏;史纪军;窦仁超;郭崇武;孙立臣;王莉娜;刘胜;周雪茜;潘颖;齐嘉东 申请(专利权)人: 北京卫星环境工程研究所
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00;G01D11/24
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种在轨传感器对接密封结构,包括耦合设置的第一接头和第二接头;第一接头端部具有接头腔且其内壁设有内接螺纹;接头腔内设有接头凸柱;第二接头具有空腔,其外壁设有与内接螺纹相配接的外配螺纹且其内壁与所述接头凸柱外壁密封连接。本申请提供一种在轨传感器对接密封结构使得壳体径向尺寸不受限制、密封性较好、具有良好的防松性能。
搜索关键词: 一种 传感器 对接 密封 结构
【主权项】:
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