[发明专利]电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法在审
| 申请号： | 202110697190.7 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113502512A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐群杰;周苗淼;孟雅超;张雨;沈喜训 | 申请（专利权）人： | 上海电力大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 王伟珍 |
| 地址： | 200090 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，提供了电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法，电镀铜溶液添加剂包括加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份，加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合，整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇，该整平剂价格低廉、毒性小且稳定。电镀铜溶液含有本发明的电镀铜溶液添加剂，电镀方法使用了该电镀铜溶液，所以电镀效果较好，从而使得盲孔镀层深镀能力较好，填孔率较高、凹陷度低、填孔效果好，铜层表面平整性好，无明显铜瘤产生，形成超填充，无空洞，无夹缝，表面光亮，可以有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 溶液 添加剂 以及 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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