[发明专利]一种等离子刻蚀机的激励射频系统在审

专利信息
申请号: 202110697971.6 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN115513025A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 刘海洋;刘小波;孙宏博;郭颂;王铖熠;张霄;胡冬冬;许开东 申请(专利权)人: 北京鲁汶半导体科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 马严龙
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于半导体芯片生产设备技术领域,尤其是一种等离子刻蚀机的激励射频系统,等离子刻蚀机包括等离子反应腔,激励射频系统包括:介质窗,所述介质窗被构造成所述等离子反应腔的顶壁;射频线圈,所述射频线圈设在所述介质窗的上方;加热元件,所述加热元件贴合在所述介质窗的上表面且与所述介质窗直接接触,加热元件位于所述射频线圈和所述介质窗之间;匀温层,所述匀温层铺设在所述加热元件的上方且与所述加热元件直接接触。本发明可对介质窗及进气嘴底面进行彻底清洗,轰击副产物经底部抽气泵组抽走,本发明加热速率高、占用空间小,而且匀温效果好,可以避免加热板与介质窗之间因气泡的产生而损坏的情况。
搜索关键词: 一种 等离子 刻蚀 激励 射频 系统
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