[发明专利]处理晶片、插件装置以及操作方法在审
| 申请号： | 202110698265.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115509614A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 黄振庭;翁而咨;朱世强;林群皓 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/4401 | 分类号： | G06F9/4401;H04L12/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及处理晶片、插件装置以及操作方法。处理晶片包含一逻辑电路。逻辑电路用以耦接一电子装置。逻辑电路的组态对应多个候选组态。逻辑电路的组态于这些候选组态中切换，以使电子装置协同处理晶片实现对应于逻辑电路的组态的一功能。当逻辑电路的组态为一第一组态且电子装置执行一第一驱动程序时，功能为一第一连网功能。当逻辑电路的组态为一第二组态且电子装置执行一第二驱动程序时，功能为不同于第一连网功能的一第二连网功能。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 晶片 插件 装置 以及 操作方法 | ||
【主权项】：
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