[发明专利]一种新型QFN芯片封装工艺有效
| 申请号： | 202110698448.5 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113451159B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪;侯庆河;肖传兴 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型QFN芯片封装工艺，包括对芯片框架结构的压制、芯片座的涂胶、芯片的固化、塑封板的裁切和固化，涉及集成电路封装技术领域，通过在机架的一侧设置裁切机构，首先将塑封板放入活动架内部的凹槽中，裁切气缸驱动轴推动裁切刀架底端对塑封板施压，直至裁切刀架的底端进入裁切槽的内部，利用裁切刀架对塑封板施压，使塑封板和芯片的顶面贴合，采用静压裁切的方式对塑封板进行裁切，能够避免使用切割刀切割分离器件的过程中切到金属框架的情况出现，保证产品引脚边缘的平滑，同时能够有效提高刀片的使用寿命，并且通过平移轨道带动放料架在底座上进行平移，能够减少封装工序，有效提高对芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 qfn 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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