[发明专利]一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备在审
| 申请号： | 202110700906.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113427176A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 郑海林;阮维民 | 申请（专利权）人： | 长沙市鑫苑工业设计有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市开福区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集下料收集一体的芯片线柱焊接设备，包括输送槽和输送带的外侧均匀的固定连接有载具，所述的载具包括固定连接在输送带上载具座，载具座上设置有芯片压块转动座，芯片压块转动座安装有可以转动芯片压块，载具座上还设置有线柱支撑块和线柱压块转块座，线柱压块转动座安装有线柱压紧转块，线柱压紧转块固定连接有与线柱支撑块配合的使线柱压紧的线柱压块，输送槽的上方设置有芯片上料装置、线柱上料装置和点焊装置，且输送槽的内底板上设置有芯片压块转动装置和线柱压块转动装置，输送槽的下部设置有收集槽，收集槽的内底面为斜面，且收集槽内底面上铺设有弹性滑板，实现了下料收集一体化的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集下料 收集 一体 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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