[发明专利]电子设备有效
申请号: | 202110701555.9 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN113437550B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 蒋斌;贾晓飞;蔡一贤 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/52 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 杨璐 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种电子设备,其包括:壳体,电路板,舌片以及连接器件,所述壳体具有通孔和与所述通孔连通的腔体;所述电路板设置于所述腔体内;所述舌片设置于所述通孔内并封堵所述通孔;所述连接器件设置于所述腔体内,所述连接器件的一端设置有连接部,所述连接部与所述舌片接触连接,所述连接器件的另一端与所述电路板连接;外部设备可通过所述舌片与所述电子设备连接,所述舌片用于在所述电子设备与所述外部设备之间传输数据。本申请的实施例为电子设备上数据接口内的舌片提供了一种新型的装配方案,其有助于使数据接口能够保持在电子设备框架的居中位置,还可以使数据接口的厚度减小,以降低整机的厚度,同时能提升数据接口的防水性能。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
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