[发明专利]一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块有效
| 申请号： | 202110704031.5 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113438864B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 程皓月;刘芬芬;尹本浩;白宗旭;叶元鹏;刘彦强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所;有研金属复材技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有低纵向热阻的石墨铝高导热模块，该模块包括盒体和设置于盒体上表面的若干上凸台，盒体内部嵌有高导热夹层，盒体两侧设有锁紧条，盒体锁紧条背侧面为盒体的对外热交换面，其特征在于，所述高导热夹层在盒体内部不铺满，两侧的对外热交换面不铺设满高导热结构。该石墨铝高导热模块通过对现有的石墨铝高导热模块结构进行改进，减小了纵向热阻，使得石墨铝高导热模块纵向导热性能提高，增强了石墨铝高导热模块整体的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 纵向 石墨 导热 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所;有研金属复材技术有限公司，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所;有研金属复材技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110704031.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
