[发明专利]晶圆上一开关元器件的电气特性测试装置在审
| 申请号： | 202110704304.6 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113341294A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林氦;邓志江;盛况;郭清 | 申请（专利权）人： | 浙江大学绍兴微电子研究中心;浙江大学;绍兴市科技创业投资有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 杨舟涛 |
| 地址： | 312000 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆上一开关元器件的电气特性测试装置结构，涉及晶圆级测试技术，通过控制使得与待测开关元器件并联的一开关元器件导通，则该导通的开关元器件的第一电极与第二电极电连通，则待测开关元器件的第一电极与该导通的开关元器件的第二电极电连通，第二探针接触该导通的开关元器件的第二电极相当于接触待测开关元器件的第一电极，同时第一探针接触待测开关元器件的第二电极，如此可通过第一探针和第二探针测试待测开关元器件的电气特性，因第一探针和第二探针为分别与待测开关元器件和该导通的开关元器件的第二电极对应的探针，因此缩短了待测开关元器件的电气特性测试路径，大大减小了寄生电感，且无需改变测试装置的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上一 开关 元器件 电气 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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