[发明专利]柔性电路结构在审
| 申请号： | 202110704478.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113490327A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄显;汤明超;杨晴;朱沈宏 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院;钱塘科技创新中心 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 林丽璀 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种柔性电路结构，包括柔性电路板与芯片，柔性电路板包括多层柔性板，柔性板包括基底层与导电层，柔性电路板包括本体部分与芯片安装部分，芯片设置在芯片安装部分，本体部分与芯片安装部分之间设有镂空区，镂空区环绕芯片安装部分，芯片安装部分中的至少两层导电层分别通过可延展导线与本体部分中的至少两层导电层连接。本申请对多层柔性板进行镂空区的分隔和可延展导线的连接，使芯片安装部分相对于柔性电路板的本体部分形成悬浮结构，达到将芯片与芯片安装部分的连接结构和本体部分进行形变解耦、对芯片安装部分的形变进行补偿的效果，提高了柔性电路结构的可靠性、变形能力及贴合度，并提升了柔性电路性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 结构 | ||
【主权项】：
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