[发明专利]一种金属活性剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202110708271.2 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113445031B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属化学镀领域，更具体地，本发明涉及一种金属活性剂及其制备方法。所述金属活性剂，包括1‑100ppm活性贵金属盐和0.005‑0.1g/L稳定剂；所述稳定剂合物包括(a)三元/五元/六元/七元杂环化合物或(b)由一种或多种环氧化合物和一种或多种三元/五元/六元/七元杂环化合物进行反应制得的高聚物。使用本申请金属活性剂处理后，可以保证贵金属在线路板中尤其是在通孔和盲孔中的高密度吸附，保证后续孔中的无空洞、高密度镀铜层，同时提高背光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 活性剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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