[发明专利]导接装置在审
| 申请号： | 202110709265.9 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115528447A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 谢宏昇;郭淯炜 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R9/22 | 分类号： | H01R9/22;H01R4/2429;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案揭露一种导接装置，包含壳体、至少一连接部件、至少一缆线及电路板，壳体包含第一容置空间、第二容置空间及至少一通道，通道连通于第一容置空间及第二容置空间之间，连接部件穿设于通道，且包含相对设置的夹持端及第一导接端，夹持端位于第一容置空间内，第一导接端位于第二容置空间内，至少部分的缆线设置于第一容置空间内，且缆线包含绝缘层及线芯，绝缘层是包覆线芯的外环，其中夹持端用以夹持缆线并同步刺破绝缘层，以与线芯导接，电路板设置于第二容置空间内，且包含至少一第二导接端，第二导接端与对应的第一导接端相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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