[发明专利]一种用于半导体自动加工的拨料装置有效
| 申请号： | 202110709945.0 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113334473B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王铁生;徐勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇;任志龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于半导体自动加工的拨料装置，属于半导体加工设备技术领域，其主要方案包括：安装在机架上的固定座；竖直安装在固定座上且顶部设置有用于输送物料的输送轨道的安装板；转动安装在安装板上相对称的旋转臂；安装在安装板上用于驱动旋转臂转动的驱动件；安装在安装板上与旋转臂转动连接的连杆组件；以及设置在连杆组件远离旋转臂一端用于将输送轨道上的物料逐个转移到预定位置的拨料件。本申请的拨料装置在使用时，能降低周围环境对设备元器件的影响，提高对环氧塑封料推送的精准度，有效提高加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 自动 加工 装置 | ||
【主权项】：
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