[发明专利]导热导电弹性复合材料、其制备方法及半导体处理装置在审
| 申请号： | 202110710767.3 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN115521613A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杨桂林;段蛟;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K7/06;C08J9/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 贾慧琴;包姝晴 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热导电弹性复合材料、其制备方法及半导体处理装置，该制备方法包含：形成一弹性骨架前驱体，所述弹性骨架前驱体至少在X方向和Y方向相互连通；对所述的弹性骨架前驱体进行预氧化处理；将预氧化的弹性骨架前驱体碳化处理，形成导电导热芯体；将所述导电导热芯体浸入软质弹性泡沫材料预聚体中，发泡，成型，得到导热导电弹性复合材料。该复合材料具有各向同性导电导热、超弹性、高压缩性、耐高温、耐腐蚀等性能，适于等离子体刻蚀腔内的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导电 弹性 复合材料 制备 方法 半导体 处理 装置 | ||
【主权项】：
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