[发明专利]具有可调电压的场板的GaN HEMT器件在审

专利信息
申请号: 202110711657.9 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN115528105A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 岳丹诚;莫海锋 申请(专利权)人: 苏州华太电子技术股份有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/40
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 赵世发
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有可调电压的场板的GaN HEMT器件。所述GaN HEMT器件包括:叠层设置的异质结、介质层和绝缘结构层,所述异质结内形成有二维电子气,源极、漏极和栅极,其设置在所述介质层上并与所述异质结接触,所述源极和漏极能够通过所述二维电子气连接;以及,所述源极、漏极还分别与第一电连接结构、第二电连接结构连接,并分别经所述第一电连接结构、第二电连接结构引出至器件外部;场板,至少所述场板的局部设置在所述栅极和漏极之间,且所述场板还与第三电连接结构连接,并经所述第三电连接结构引出至器件外部。本发明提供的GaN HEMT器件通过调节电场,减弱了由于电场分布不均带来的电荷陷阱注入问题,进一步提高了器件性能。
搜索关键词: 具有 可调 电压 gan hemt 器件
【主权项】:
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