[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备有效
| 申请号： | 202110713115.5 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113613380B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 杭州光智元科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32;G06E3/00 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈;柴艳波 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片封装结构、芯片封装方法及光计算设备。其中，结构包括：线路板、安装于所述线路板的芯片插座以及安装于所述芯片插座的光子芯片；所述芯片插座包括多个弹性电连接件、第一加压件以及第二加压件；所述第一加压件和所述第二加压件分体成型；所述多个弹性电连接件位于相对设置的所述线路板和所述光子芯片之间，且所述弹性电连接件的两端分别与所述线路板、所述光子芯片电接触；所述第一加压件加压在所述光子芯片的边缘区域、所述第二加压件加压在所述光子芯片的中心区域，以使所述弹性电连接件处于压缩状态。本申请实施例提供的技术方案能够方便调控得到有利的形变情况，以达到较好的光耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 计算 设备 | ||
【主权项】：
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