[发明专利]开路失效分析方法和系统在审

专利信息
申请号: 202110713903.4 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113608100A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 陈泽坚;林治;肖美珍;何骁;洪瑛旭 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 缪成珠
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域,具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括:注入射频探测信号至待测电路板线路;接收反射信号,并对所述反射信号进行时域换算,得到时域曲线;对所述时域曲线进行分析,确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏,避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点,通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析,且准确度较高,另外,相对于外场电磁场扫描定位方法,本申请的失效分析方法成本较低。
搜索关键词: 开路 失效 分析 方法 系统
【主权项】:
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