[发明专利]一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置在审
| 申请号： | 202110714920.X | 申请日： | 2021-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN113276296A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李健儿;李学良;冯永;马晓洁;唐毅;敬毅;谢雷 | 申请（专利权）人： | 四川洪芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 阮涛 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，包括：支撑体，包括柜体，柜体下端两侧均安装有一对调节机构；上料组件，设于支撑体的一端，包括上移机构，上移机构设有一对放置机构；转移组件，设于支撑体的上端，包括平移机构，平移机构设有一对升降机构，升降机构的下端均设有夹持机构；夹持组件，设于支撑体的上端，包括下夹构件，下夹构件的一侧设有下压机构，下压机构的上端设有翻转机构，翻转机构安装有上夹构件；分切组件，设于支撑体的上端，包括进给机构，进给机构设有分切机构。本发明方便进行晶圆棒的分切操作，提高晶圆棒分切自动化程度、分切效率、分切精度，方便进行晶圆棒的自动转移，方便进行晶圆棒的夹持定位，提高了晶圆盘分切的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 晶圆棒 转移 装置 | ||
【主权项】：
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