[发明专利]一种含有聚酰亚胺/含氟聚合物/导电高分子的高频高速挠性覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110718292.2 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113910715A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 张云;李锦春;李炳健;丁荣华;李建革;陈宇峰;郭祥;雷伟;花金旦 | 申请（专利权）人： | 江苏泛亚微透科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/32;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 常州格策知识产权代理事务所(普通合伙) 32481 | 代理人： | 翟丹丹 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有聚酰亚胺/含氟聚合物/导电高分子的高频高速挠性覆铜板及其制备方法，含氟聚合物绝缘保护层设于聚酰亚胺绝缘层两侧，形成两侧均具有无胶系粘接功能的绝缘基材；所述铜箔层为进行粗化和脱脂工艺处理的电解铜箔；导电高分子层为掺杂质子化态导电高分子溶液在电解铜箔表面形成的薄膜层；将导电高分子层与所述绝缘基材的单侧或两侧复合连接，形成对称或非对称高频高速挠性覆铜板。通过上述方式，本发明具有优异的力学性能、柔韧性和电气绝缘性能，有利于广泛拓展其在柔性电子领域作为可弯曲且高绝缘领域产品的应用；在不使用其他高介电粘结剂的情况下，达到高剥离强度性能1.42‑1.49N/mm，高频条件下保持低的介电常数和介电正切损耗值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 聚酰亚胺 聚合物 导电 高分子 高频 高速 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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