[发明专利]一种吸浮式无接触输运装置及控制方法有效
| 申请号： | 202110718425.6 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113314449B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 钟伟;高明智;陈龙;黄磊 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 宋方园 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了的一种吸浮式无接触输运装置及控制方法,包括吸浮平台,吸浮平台上设置有吸浮装置，吸浮装置连接有供气装置；输运装置还包括驱动装置，驱动装置连接有旋转平台。旋转平台整体安装在水平导轨或机械臂等驱动装置上，实现大范围输运，吸浮平台包括吸浮平台上层板和吸浮平台下层板，吸浮平台下层板上设置有位置传感器和压力传感器，吸浮平台下层板上还设置有吸浮装置。本发明通过对输运装置的倾角控制和压力控制，能够实现物体在完全无接触状态下跟随装置快速移动，同时防止物体从装置滑落的吸浮式无接触输运装置及控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸浮式无 接触 输运 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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