[发明专利]一种减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构在审
申请号: | 202110720498.9 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113517293A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种减小FinFET随机静态存储器阈值电压失配的结构,分别包括单元A和单元B的第一至第四单元;单元A和单元B分别包括:第一至第三Fin结构;第一至第三Fin结构设有第一栅极;单元B的第一栅极一端通过其第一栅极金属与单元A中靠近其第三Fin结构末端的第一金属连接;第一、第四单元的单元A中的第一、第二Fin结构的末端通过各自的第四金属相互连接;第一、第四单元的单元B中的第三Fin结构的首端通过各自的第三金属相互连接;第一、第四单元的单元B中的第一、第二Fin结构的首端通过各自的第二金属相互连接。本发明将最外层的Fin间距减小2~6nm,将扩大金属栅极端帽层的性能,同时不会牺牲层间介质层间隙填充窗口。 | ||
搜索关键词: | 一种 减小 finfet 随机 静态 存储器 阈值 电压 失配 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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