[发明专利]引线框架及半导体器件在审
| 申请号： | 202110721527.3 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115602653A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;王勇霖 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种引线框架，以及利用该引线框架构建的半导体器件。所述引线框架包括至少一封装单元，每一封装单元包括：至少一基岛，用于放置一半导体芯片；以及，复数个引脚，围绕所述基岛设置；其中，相邻封装单元之间通过连接部连接，所述连接部具有冲压形成的贯穿槽；并且，所述贯穿槽在与至少一引脚相邻处具有突出部，所述突出部沿着该引脚在朝向靠近所述基岛的方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司，未经上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110721527.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种化合物及其应用
- 下一篇：显示背板及利用显示背板制备显示面板的方法
