[发明专利]一种转子组件以及装配方法有效

专利信息
申请号: 202110721939.7 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113346649B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 何永水;何泽淼;张永涛 申请(专利权)人: 浙江恒森实业集团有限公司
主分类号: H02K1/2733 分类号: H02K1/2733;H02K7/00;H02K15/03
代理公司: 杭州星瀚知识产权代理有限公司 33496 代理人: 李静文
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种转子组件以及装配方法,涉及电子膨胀阀的技术领域,包括磁环、连接座和导轨轴,所述磁环与连接座固接,所述导轨轴上设有定位结构,所述定位结构包括第一凸起和第二凸起,第一凸起和第二凸起位于导轨轴的侧面,所述连接座上设有与第一凸起和第二凸起适配的定位槽,所述第一凸起的长度大于第二凸起的长度。具有如下有益效果:增设了具有不同高度的定位结构,配合其定位装配方法,较高的第一凸起与定位槽配合先行定位比两个凸起同时定位成功率高很多,提高了转子组件装配的效率,同时减少了工件磨损报废的几率,节约了生产成本。
搜索关键词: 一种 转子 组件 以及 装配 方法
【主权项】:
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