[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 202110722816.5 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113471164B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘燕妮 | 申请（专利权）人： | 江西晶浩光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/498;H04N23/50;H04N23/55;H04N23/57 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，芯片封装结构包括芯片、基板、多个金手指和第一金线，芯片安装在基板上，多个金手指间隔设置在基板上，并位于芯片的至少一侧，第一金线包括相背的第一连接部和第二连接部，以及位于第一连接部和第二连接部之间的中间部，第一连接部连接一金手指，第二连接部连接另一金手指，中间部朝向远离基板的方向拱起。通过采用金线连接两个不同的金手指的布线方式，当连接线需要交叉设置时，采用第一金线可以跨过设置于基板表面的引线而不需要钻孔，节省了布线空间，有利于缩小线路板的尺寸，同时通过减少钻孔的数量，有利于减薄线路板的厚度，实现模组的小型化和轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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