[发明专利]一种还原液及其使用方法有效
| 申请号： | 202110723054.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113445033B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种还原液及其使用方法，主要应用于化学镀领域，其包括溶剂和100ppm‑3000ppm的还原剂，助溶剂和pH调节剂，所述还原剂选自有机还原剂和无机还原剂的组合物，所述有机还原剂为含氮化合物。经本发明所述还原液处理后的基板，在后期的沉铜工序中可以保持较高的铜沉积速率但不会发生铜层烧焦的现象，生成的镀层与基板之间的附着力较好不会产生气泡的现象，并且还具有较高的背光等级，背光等级达到9级以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原液 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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