[发明专利]一种芯片倒膜方法和芯片倒膜设备有效
| 申请号： | 202110723257.X | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113257722B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄达利 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片倒膜设备和方法，剥膜坐台和收料支撑台的底部分别设置剥膜马达和收料马达，剥膜输送带的平直部分支撑在剥膜坐台上；接晶输送带的平直部分支撑在收料支撑台上；剥膜时：将切割后的附有切割膜的晶圆的正面贴上装片膜；将切割膜贴附在剥膜输送带上，晶圆与切割膜的结合力小于切割膜与剥膜输送带的结合力，剥膜输送带带动切割膜、晶圆和装片膜移动；在剥膜输送带的拐弯处，剥膜输送带带动切割膜转弯，晶圆由于是硬质，所以不发生折弯，晶圆与切割膜分离，晶圆的底面与切割膜分离后逐步压覆在接晶输送带上，接晶输送带将剥离切割膜后的晶圆带走；能够实现流水化作业，设备成本低、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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