[发明专利]一种晶圆级低温环境模拟测试装置有效
| 申请号： | 202110725286.X | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113376498B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 杭晓宇;邹桂明;常兵;管林翔;王冰 | 申请（专利权）人： | 江苏七维测试技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 成都三诚知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 | 代理人： | 饶振浪 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级低温环境模拟测试装置，其特征在于，包括测试箱(1)，设置在测试箱(1)内且将测试箱(1)内部分隔成测试腔(38)和常温腔(39)的隔板(24)，设置在测试腔(38)内的测试板(13)，安装于测试板(13)上的承载台(21)，设置在常温腔(39)内的托板(20)和下拉机构等。本发明在测试箱内设置有测试腔和常温腔，测试时先将测试腔和常温腔空气排出，并在测试腔内通入低温干燥空气，因此晶圆在测试时不会在其表面结霜。晶圆测试完成后通过下拉机构将晶圆移到常温腔内，使晶圆升至常温后再取出测试箱，有效防止晶圆与外部空气接触而使其表面形成水滴。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 低温 环境模拟 测试 装置 | ||
【主权项】：
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