[发明专利]多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110726667.X 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113352397B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 徐利东;王春华 申请(专利权)人: 江苏艾诺信电路技术有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 刘洁;牛悦涵
地址: 223001 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质,该方法包括确定多层板上首次钻出的初始定位孔;以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点,建立多层板的坐标系;基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标,在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标,第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离,第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离;按照待钻出的钻孔的坐标,控制钻孔设备对多层板进行钻孔。由于可以确定待钻出的钻孔的坐标,使得钻孔设备可以基于该坐标对多层板有序打孔。
搜索关键词: 多层 钻孔 方法 系统 装置 设备 存储 介质
【主权项】:
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