[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202110726739.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113451161B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 涂旭峰;霍炎 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。半导体封装方法包括：在电气元件正面形成保护层，并在保护层上形成有保护层开口；电气元件正面具有电性连接键，保护层开口与电性连接键相对应；在芯片正面的焊垫上形成有导电柱，芯片正面设有连接桥；将电气元件正面朝向载板贴设于载板上，并将芯片正面朝向载板且通过导电柱贴设于载板上；芯片位于电气元件之上，连接桥与电气元件之间间隔，且导电柱位于电气元件的外侧；形成包封层，包封层至少形成于芯片的侧面以及芯片与电气元件之间的空间。上述方法通过导电柱的设置，将芯片与电气元件之间实现多层层叠封装，有利于减小封装体的体积，且能够有效保护连接桥结构，有利于保证产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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