[发明专利]一种Micro-LED芯片制备和衬底剥离方法有效
| 申请号： | 202110726848.2 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113299804B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 郭德博;李忠 | 申请（专利权）人： | 南京阿吉必信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 高斯博 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了光电器件领域内的，特别设计一种Micro‑LED芯片制备和衬底剥离方法。该Micro‑LED芯片制备和衬底剥离方法包括如下步骤：步骤一、在透明衬底上均匀涂敷紫外胶；步骤二、在涂敷有紫外胶的透明衬底上生长Al |
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| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 制备 衬底 剥离 方法 | ||
【主权项】：
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