[发明专利]一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法有效
| 申请号： | 202110727878.5 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113299626B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;李潮;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/13;H01L23/49;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 黄家豪 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法，包括封装体，封装体为具有六个表面的方体；封装体的内部设置有空间互连线路，空间互连线路用于将封装体的至少两个表面实现电性连接。本申请将多个芯片的互连线路集成于具有六个表面的方体封装体内，形成空间互连线路，可将封装体的至少两个表面实现电性连接，从而只需在该封装体的表面对应贴装芯片，即可实现多芯片封装，可大大缩短导电路径，减少对信号传输的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 导电 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司，未经广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110727878.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钻机自动上杆装置及方法
- 下一篇：一种数码产品自动贴膜装置
