[发明专利]一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器在审
| 申请号： | 202110728414.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113483941A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈朝红 | 申请（专利权）人： | 苏州源森特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成ASIC芯片的无引线封装动态压力传感器，包括第一键合玻璃以及第二键合玻璃，所述第一键合玻璃与SOI压敏芯片的正面封接固定，所述第二键合玻璃与ASIC芯片的正面封接固定，所述第一键合玻璃和第二键合玻璃的底端分别与玻璃烧结座烧结固定，所述玻璃烧结座上的两组柯伐引针分别穿入第一键合玻璃以及第二键合玻璃上的引线连接孔内，在引线连接孔内填入料浆或者玻璃银粉通过烧结实现柯伐引针与芯片电极的电气连接，所述玻璃烧结座上通过柯伐引针还焊接有实现SOI压敏芯片和ASIC芯片电气连接的陶瓷电路板。本发明将具备信号处理功能的ASIC芯片和SOI压敏芯片通过无引线封装在探头最前端，解决常规封装耐温性差、频响低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 asic 芯片 引线 封装 动态 压力传感器 | ||
【主权项】：
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