[发明专利]包边机片材上料装置及其上料方法在审
申请号: | 202110728697.4 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113371480A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 程建国 | 申请(专利权)人: | 千禾半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65H1/04 | 分类号: | B65H1/04;B65H1/08;B65H3/08;B65H5/14;H05F3/06 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 张小晶 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种包边机片材上料装置,包括主支架,所述主支架上设置有至少一个上料单元,所述上料单元包括支撑机构和抓取机构,所述支撑机构与所述主支架滑动连接,片状遮光胶条堆叠放置在所述支撑机构上,所述抓取机构设置在所述支撑机构的上方,用于抓取所述胶条,并带动其移动至预设位置,本申请公开上料装置用于对片状遮光胶条进行上料,与通过传送辊传送卷材的胶条相比,本申请公开的方案不会对片状遮光胶条产生拉伸力,能够避免遮光胶条断裂。 | ||
搜索关键词: | 包边机片材上料 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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