[发明专利]空间电子器件的散热抗力学结构在审
| 申请号： | 202110729181.1 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113382614A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 郭权锋;陈波;刘世界;韩振伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供一种空间电子器件的散热抗力学结构，包括：安装底座、第一绝缘垫、绝缘套、隔震机构、第二绝缘垫、阻尼器、导热填料、限位固定件、绝缘片、石墨烯导热器、压卡。本发明利用隔振器原理和新型高效导热技术，根据空间载荷环境和应用特点，设计了一种适用于空间载荷高功耗电子器件，具有高效散热和抗力学特点的结构；本发明适用于空间载荷及其他航空航天仪器所用电子器件的散热和抗力学设计；本发明可以提高空间电子器件的散热效率，减小力学环境对空间电子器件的影响，增加大质量高功耗空间电子器件的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 空间 电子器件 散热 抗力 结构 | ||
【主权项】：
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