[发明专利]电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110730339.7 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113453443A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周晓斌;黄广新;高卫东 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制备方法。其中，电路板包括基材、设置在基材表面的导电图案、第一阻焊层和第二阻焊层，导电图案包括焊盘组和线路，焊盘组包括多个间隔设置的焊盘；第一阻焊层设置在焊盘的外周，并与焊盘的全部侧面紧密连接；第二阻焊层设置为覆盖线路，并具有完全暴露焊盘的窗口。本发明的电路板制备方法中，先在电路板的表面制作第一阻焊层，并研磨去除曝光显影后覆盖在焊盘表面边缘区域的第一阻焊材料，再制作第二阻焊层，不仅可以在小间距的焊盘之间制作阻焊桥，而且阻焊桥与焊盘侧壁紧密相连而不存在空隙，从而避免该区域残留杂物，并避免因阻焊桥曝光显影后产生的侧蚀现象而导致的掉桥风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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