[发明专利]一种微小电子元器件的巨量转移设备有效
| 申请号： | 202110732032.0 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113451179B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张昕阳;贺云波;刘青山;罗诚;言益军;关晓鸣 | 申请（专利权）人： | 广东阿达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L25/16 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微小电子元器件的巨量转移设备，包括安装架、第一安装座、第二安装座、源盘机构、目标盘机构、定位机构和刺头机构，所述第一安装座和所述第二安装座分别相对地安装于所述安装架，所述源盘机构安装于所述第一安装座，所述定位机构和所述刺头机构均安装于所述第二安装座，所述定位机构和所述刺头机构均位于所述源盘机构的上方，所述目标盘机构位于所述源盘机构的下方。所述微小电子元器件的巨量转移设备，有效提高了微小电子元器件的转移效率和转移精确度，能够实现微小电子元器件的快速转移，有利于实现微小电子元器件巨量转移的产业化，解决了现有MicroLED芯片或者MiniLED芯片转移设备的转移效率低和转移精度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微小 电子元器件 巨量 转移 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
