[发明专利]半导体器件及发送和接收数据的方法在审
| 申请号： | 202110733511.4 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113675181A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 周浩华;王徐玫;黄智强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/108;G11C7/10;G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多个半导体器件堆叠件布置。堆叠件中的各个半导体器件由发送到堆叠件中的标识信号选择。在每个堆叠件中将信号与存储在每个半导体器件中的唯一堆叠件标识符进行比较，当信号与唯一堆叠件标识符相同时，选择半导体器件，而在信号与唯一堆叠件不同时，则半导体器件保持在默认旁路模式内。本申请的实施例还涉及半导体器件及发送和接收数据的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 发送 接收 数据 方法 | ||
【主权项】：
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