[发明专利]一种晶圆光刻加工用湿法清洗设备有效
申请号: | 202110736896.X | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113380675B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 李慧敏 | 申请(专利权)人: | 李慧敏 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆光刻加工用湿法清洗设备,其结构包括底箱、主体、控制面板,底箱的顶端设有主体,控制面板设置在主体的正前端,主体包括滑动槽、清洗设备、喷水管、支撑座,清洗设备包括卡合轴、复位弹簧、清洗装置、固定框,清洗装置包括连接杆、转轴、刷洗装置,刷洗装置包括固定座、活动槽、拉伸弹簧、刷洗头,刷洗头包括卡合头、毛刷、变形槽,本发明利用卡合轴旋转让清洗装置通过惯性往外甩开,从而增大清洗装置对晶圆端面的清洗面积,从而能够让清洗设备对晶圆的端面进行全面的清洗,避免清洗过后还有颗粒物质附在晶圆端面的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆光 工用 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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