[发明专利]一种MEMS压电芯片及MEMS器件在审

专利信息
申请号: 202110736983.5 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113526456A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 卢笛 申请(专利权)人: 青岛芯笙微纳电子科技有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;H04R19/04;H04R17/02
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 刘娜
地址: 266100 山东省青岛市崂山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种MEMS压电芯片及MEMS器件,所述压电芯片包括由下到上依次设置的衬底、绝缘层和压电薄膜,所述衬底中设有腔体,所述压电薄膜包括位于腔体上方的活动部和均匀分布在活动部外周且与绝缘层连接固定的多个悬臂梁;所述悬臂梁上设有向上或向下的弯曲部,所述活动部、悬臂梁和弯曲部均为一体成型结构。本发明所公开的MEMS压电芯片及MEMS器件通过在压电薄膜的外周设置悬臂梁及在悬臂梁上设置弯曲部,可有效提高芯片的灵敏度,并有利于释放压电薄膜的残余应力,提高芯片的可靠性。
搜索关键词: 一种 mems 压电 芯片 器件
【主权项】:
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