[发明专利]一种用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装有效
| 申请号： | 202110740630.2 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113650200B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 校金友;周汉雄;文立华;王时玉 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | B29C33/30 | 分类号： | B29C33/30;B29C65/48;B29C65/78;B29L31/00 |
| 代理公司： | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人： | 高凌君 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于分体式复合材料芯模制造的胶接工装，包括底部支撑组件、小端封头定位组件、筒段定位组件和大端封头定位组件，底部支撑组件包括底板、底部支撑柱、底部定位圆盘以及N个限位隔板，小端封头定位组件包括小端连接板、小端支撑柱、小端定位卡盘以及小端压盘，筒段定位组件包括筒段连接板、筒段支撑柱、筒段定位圆盘以及筒段压盘，大端封头定位组件包括大端连接板、大端支撑柱、大端连接圆盘、大端定位卡盘以及大端压盘。在胶接分体式复合材料芯模零部件时，有效利用小端封头、筒段和大端封头各分瓣模一端尺寸相同的特点，采用同一底部支撑组件进行定位紧固，避免因不同零件间尺寸、位置及表面质量的差异造成误差，提高胶接精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 体式 复合材料 制造 工装 | ||
【主权项】：
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