[发明专利]电子封装器件用底部填充胶、制备方法及电子封装器件

摘要

本申请公开了一种用于电子封装器件的底部填充胶，主要由以下质量百分比的原料组成：所述底部填充胶中包含改性二氧化硅，改性二氧化硅的表面为聚苯乙烯层，可消除二氧化硅表面的氢键，使改性二氧化硅表面不存在氢键，使改性二氧化硅之间的作用力较小，具有强分散性，容易分散在胶体中。所述低膨胀系数底部填充胶中的改性二氧化硅的填充量可以为质量百分比在75‑80％之间，且不存在分散不均的现象，可以有效地降低底部填充胶的热膨胀系数。另，本申请还公开一种底部填充胶的制备方法及电子封装器件。