[发明专利]一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置及筛选方法在审
| 申请号： | 202110741720.3 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113304884A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 任迎春 | 申请（专利权）人： | 任迎春 |
| 主分类号： | B03C1/30 | 分类号： | B03C1/30;B08B5/02;B01D46/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片生产过程中防破碎的芯片筛选装置，涉及芯片生产领域，包括外壳、底壳、保护翻动组件、碎屑收集腔、吸料磁板和安装组件，所述外壳的底部通过合页安装有底壳，外壳的后侧外壁上固定安装有驱动电机，外壳的内部开设有筛选内腔与碎屑收集腔。本发明通过在内部安装有保护翻动组件，在平常对于芯片进行筛选时，可直接将芯片放置入筛选内腔内，开启驱动电机，驱动电机带动中置轴转动，带动保护翻动组件转动，由于保护翻动组件的外部设置有保护外垫，在对于芯片进行翻动时，开启电磁铁片，对于有磁性的芯片吸附，保护外垫可有效对于芯片产生保护，避免芯片损坏，一些颗粒状的杂尘可通过料孔通道送出，具有良好的筛选功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产过程 破碎 筛选 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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